
下面我们来看看MF58 NTC热敏电阻的特点
1、玻璃体DO35封装提供气密密封和电压绝缘,可在高温环境下工作。
2、体积小,坚固,方便自动安装。
3、快速感应,灵敏度高。
4、工作温度-45℃至+ 250℃。
5、25℃的额定电阻可以是2kΩ-138.8万欧姆。
6、典型电阻在25℃2k欧姆,5k欧姆,10k欧姆,20k欧姆,47k欧姆,50k欧姆,100k欧姆,200k欧姆,500k欧姆,1388 万欧姆等。电阻和β值的严格公差。
7、损耗因数:静止空气中≥2.0mW / C。
8、热时间常数:静止空气中≤12秒。
产品尺寸:
| 测试 | 标准 | 测试条件 | ΔR25/ R25(典型值) | 备注 |
| 低温储存 | IEC 60068-2-1 | 存储在低温类别温度:-30 Ó C,时间:千小时 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
| 储存在干热 | IEC 60068-2-2 | 存储在上限类别温度:200 Ó C,时间:千小时 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
| 储存在潮湿的热,稳态(湿度试验) | IEC 60068-2-3 | 温度:40 直径: C, | ≤2% | 没有明显的伤害 |
| 湿度:90%-95%RH, | ||||
| 时间:1000小时 | ||||
| 温度循环 | IEC 60068-2-14 | 1.30℃/ 30分钟 | ≤2% | 没有明显的伤害 |
| 2.80℃/ 5分钟3.20 | ||||
| ℃/ 30分钟 | ||||
| 4.80℃/ 5分钟。 | ||||
|
循环次数:5次循环 |
| 测试 | 标准 | 测试条件和方法 | 要求 |
| 焊接和焊接性 | IEC60068-2-20 | 温度:230±5℃, | 终端应平均镀锡 |
| 测试 | 距陶瓷体2-2.5mm ,开:2±0.5秒。 | ||
| 耐焊接热 | IEC60068-2-20 | 温度:260±5℃, | 无明显损伤, |
| 测试Tb | 距陶瓷体2-2.5mm ,开:10±1秒。 | ΔR25/R25≤2% | |
| 引线拉伸 | IEC60068-2-21 | 测试Ua:强制10N,10S; | 无中断, |
| 测试U | 测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。 | ΔR25/R25≤2% |