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　　1.1 内部集成NTC的安装位置为得到更为接近的IGBT硅芯片温度，NTC一般安装在硅芯片的附近,从而可以获取紧密的热耦合。根据IGBT模块的不同,NTC或者与硅芯片安装在同一块陶瓷基覆铜板(DCB)上，或者安装在单独的基片上。安装位置尽可能接近因通流而发热的硅芯片，而且体积在不影响热耦合效果及通流能力的前提下尽可能小，另外还须满足应用的安全规范要求。

　　1.2 绝缘隔离设计 IGBT芯片一般在电力电子电路中承担功率变换的功能，会承受高电压与大电流，在安全规范中属于一次高压侧。而检测IGBT温度的NTC一般在电力电子电路中处于低电压的二次侧。IGBT芯片在模块中的位置与NTC较为接近，因此，在通过NTC获取IGBT温度时，需进行必要的隔离设计。在大多数IGBT模块内部，NTC所在位置之外，覆盖着填充模块的隔离胶。在任何常态化的工作条件下，这是满足隔离要求的。IGBT模块制造商为确保绝缘隔离质量，按照安规标准EN50187执行，在生产过程中要根据相应安规标准进行绝缘测试。

敏创电子生产的智能集成型NTC温度传感器具有如下特点：

1.出色的热循环耐久性

2.使用寿命长，性能稳定

3.快速的时间响应

4.宽工作范围-50 ℃ 〜+ 200 ℃

5.表面贴装能力

6.符合RoHS / SGS标准

7.高精度公差+/- 0.01℃

产品参数：

•典型耗散常数：0.625 mW /˚Cmin。静态空气*

•典型时间常数：静止空气最大10秒*

•工作温度范围：-55˚C至125˚C