Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，其钛层(Ti)作为过渡层（厚度为0.01~1微米），主要起到过渡作用，既能与NTC热敏陶瓷基片很好地结合，又起到一定的阻挡作用；铜层(Cu)作为阻挡层（厚度为0.01~2微米），用于阻挡外界对过渡层的破坏，并具有焊接作用；金层(Au)既是焊接层（0.01～1微米），也是保护层，其稳定性高，能防止氧化、抗腐蚀、防破坏、耐高温。
将钛层、铜层和金层，利用真空溅射的方法，从内向外层叠制成NTC热敏陶瓷基片表面上的复合电极。相对于丝网印刷法，采用真空溅射法制备各金属层，具有以下有益效果：
 
 
（1）溅射过程在真空溅射镀膜设备中进行，不会污染环境，洁净度高，保证清洗表面不被二次污染；
 
 
（2）省去了银电极丝印法繁杂的准备工作，在真空溅射设备中溅射完成后即可投入使用；
 
 
（3）溅射得到的金属层厚度可达到丝印银电极层厚度的1％以下，节约材料，且溅射工艺使复合电极与NTC热敏陶瓷基片紧紧贴合，在划切过程中基本不会起皮或产生毛刺；
 
 
（4）溅射工艺易于控制，真空溅射得到的金属层镀膜面积大且覆盖均匀，与NTC热敏陶瓷基片结合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蚀，使产品真正达到高精度、高可靠，可以杜绝丝网印刷后银层高温烧结造成的性能改变；
 
 
（5）没有烘干、烧结电极层的工序，避免排放有害气体而污染空气。
 
 
Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，对比于传统的NTC芯片，其稳定性、耐温性、抗腐蚀性得到有效地提升，其可靠性以及精度也得到了明显提高。
 




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