银电极NTC热敏电阻芯片的特点：精度高，可靠性高，稳定性好。尺寸最小可做到：0.3×0.3毫米。
金电极NTC热敏电阻芯片的特点：具有高精度、高可靠性、稳定性和微小型。主要应用于绑定工艺，IGBT、红外热电堆，光通信中的使用。
 
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为了更好的满足客户的需求，我司研发人员在市场需求下努力攻关，研制出下面这款蓝膜包装的NTC热敏电阻组件，适合采用绑定工艺的客户使用。
 
蓝膜包装NTC热敏电阻邦定芯片的技术参数：
阻值：10K/100K
精度：±1%、2%、3%
B值：3435K/3950K
芯片数量：2500粒
响应时间：0.2秒
温度范围：-60℃~+300℃
链接方式：邦定，电子压焊，插件浸锡焊
 
 
如有特殊参数，可与我司业务人员联系索取最佳方案。



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